近日,中国政府采购网发布《哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目公开招标公告》以及《北京交通大学电气工程学科平台建设(二次)公开招标公告》。
公告内容显示,哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目拟采购1台热常数分析仪、1台静态热机械分析仪以及1台矢量网络分析仪,预算金额311万元!
其中,这次采购的矢量网络分析仪用于测量材料试件在各频段下测量介电常数、磁导率等参数,以及进行滤波器调试、放大器测试等多种复杂的电子测试任务。拟采购矢量网络分析仪预算单价185万元!
而北京交通大学拟采购射频网络分析仪、10kV电缆样品、多功能局部放电巡检仪、示波器以及深度学习工作站,总预算金额51万元。其中,射频网络分析仪预算33.14万元,示波器预算3.15万元。