近日，有投资者向广电计量提问，广电计量表示，公司积极布局人工智能领域，打造了人工智能软硬件的测试能力，包括人工智能系统的软件测试、网络安全和数据安全检测等业务。
互动问答如下
1、年报显示公司近三年研发投入占比约8%，未来是否会加大在AI检测、自动化设备研发上的投入？
广电计量：公司高度重视研发投入，根据公司2023年年报，公司的研发费用占总收入的10.13%。其中人工智能是公司密切跟进和布局的重点领域，公司与北京亦庄人工智能研究院有限公司联合成立了“计量检测AI大模型联合创新中心”，探索人工智能在检测行业中的应对，同时积极开展人工智能算法验证、安全测试等技术能力储备。公司将持续关注相关行业的政策变化和标准完善后的机会，并做好相关能力储备，探索机器人和人工智能全产业链协同合作。
2、董秘你好，与北京亦庄人工智能研究院合作的计量检测大模型，当前在算法验证和安全测试领域有哪些具体应用案例？未来是否会将AI技术推广至更多检测场景？
广电计量：2024年10月11日公司北京子公司与亦庄AI研究院共同举行了计量检测AI大模型联合创新中心签约揭牌仪式，该合作是公司进一步深化人工智能领域战略布局的重要举措，助力提升检企校协同研发能力，加快计量检测行业数字技术迭代。
公司积极布局人工智能领域，打造了人工智能软硬件的测试能力，包括人工智能系统的软件测试、网络安全和数据安全检测等业务，建立了覆盖医疗器械、手机、电视、计算机、新能源汽车等领域的芯片测评认证体系，以及人工智能产品硬件的可靠性、化学、电磁兼容等相关检测与测试能力；同时积极组建新型产业联盟、引入行业组织、创新行业标准，加强人工智能新生态、新体系建设。
未来，广电计量将借助计量检测AI大模型联合创新中心，持续深化人工智能领域布局，发挥自身专业能力和技术优势，积极联动检企校等多方资源，为推动人工智能产业发展贡献技术力量。
3、董秘你好，公司在集成电路检测领域提到“紧跟市场需求布局新能力”，目前国内同类型检测机构竞争激烈，公司如何保障在芯片制造环节的技术壁垒？
广电计量：您好，集成电路检测业务是公司重点培育业务之一，近年保持快速增长。服务领域涵盖半导体材料、IC设计、晶圆制造、封装及应用全产业链；服务内容包括集成电路工程化测试、集成电路筛选与量产测试、AEC-Q车规元器件认证、晶圆级工艺及材料分析、封装组装及DPA&FA、电子电气检测与验证、产品服役评估、功能安全认证等。作为工信部、发改委及广东省、江苏省和上海市支持挂牌的集成电路公共服务平台，广电计量致力于为半导体全产业链提供专业的质量评价与可靠性提升技术服务，目前已与较多国内主流集成电路厂商合作。
4、公司称在集成电路测试领域“业务量较小”，是否受制于设备产能？是否有扩产计划？
广电计量：根据公司2023年年报，公司集成电路测试与分析业务收入为2.02亿元，占公司总收入7%。公司自主培育的集成电路检测业务已在上海、无锡、广州、成都等地建立了实验室，重点围绕汽车、通信等集成电路设计公司、芯片生产和封装企业，已构建元器件筛选与国产化验证、半导体器件与模块质量提升工程，以及车规级芯片AEC-Q认证三大“拳头产品”，其中车规半导体业务处于领先地位，近年保持快速增长。同时，公司近几年公司重点开展集成电路与测试业务的技术创新和产能建设，是公司重点发展的业务之一。
